Samsung SMD-Mehrschichtkeramikkondensator CL21B104KBCNNNC, 100 nF (0,1 µF), 50 VDC, X7R (–55 °C … +125 °C), ±10 % Toleranz, ideal für Entkopplung, Bypass und HF-Filterung auf Leiterplatten.
Der 0805-Chip (2012 metrisch) bietet niedrigen ESR, unpolare Bauweise und matt verzinnte Wrap-around-Anschlussenden für exzellente Lötbarkeit.
Eigenschaften:
| Lieferumfang | 500 Stück |
| Serie | CL21 (X7R SMD MLCC) |
| Dielektrikum | X7R (–55 °C bis +125 °C) |
| Gehäuse | 0805 (2,00 × 1,25 × 0,95 mm) – metrisch 2012 |
| Kapazität | 100 nF (0,1 µF) |
| Nennspannung | 50 VDC |
| Toleranz | ±10 % (K) |
| Zertifikate | RoHS-, REACH-konform; AEC-Q200 qualified |
| Anschlussenden | matt verzinnt, Wrap-around |
Technische Spezifikationen:
| Temperaturbereich | –55 °C bis +125 °C |
| Leckstrom | < 0,01 CV oder 1 µA (je größer) gemäß X7R-Serie |
| ESR (typisch) | ≈ 0,4 Ω @ 1 MHz |
| Resonanzfrequenz | ≈ 30 MHz |
| Abmessungen (L × B × H) | 2,00 × 1,25 × 0,95 mm |
| Montage | SMD/SMT, unpolar |
| Material | Keramik (Class II MLCC) |
Hinweis: Geeignet für automatisierte Bestückung (Pick-and-Place).
Weitere Informationen entnehmen Sie bitte dem Serien-Datenblatt CL21 MLCC .
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Preis pro 500 Stück.
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