Die Thermaltake TG-60 Liquid Metal Compound ist eine hochleistungsfähige Wärmeleitpaste, die speziell für anspruchsvolle PC-Enthusiasten und Overclocker entwickelt wurde. Mit ihrer einzigartigen Flüssigmetall-Formel bietet die TG-60 eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, die die Wärmeübertragung zwischen CPU oder GPU und dem Kühlkörper maximiert. Dies führt zu niedrigeren Temperaturen und einer verbesserten Systemstabilität, selbst bei intensiven Anwendungen und hohen Übertaktungen. Die TG-60 ist einfach anzuwenden und wird mit einem praktischen Applikator geliefert, der eine präzise und gleichmäßige Verteilung der Paste ermöglicht. Dank ihrer langlebigen und zuverlässigen Leistung ist die Thermaltake TG-60 Liquid Metal Compound die ideale Wahl für alle, die das Beste aus ihrem Kühlsystem herausholen möchten.
| P/N | CL-O034-GROSGM-A/CL-O034-GROSGM-B |
|---|---|
| Thermal Conductivity | 52 W/m-k |
| Electrical conductivity | 7.28*106 μS/cm |
| Density | 6.2 g/cm3 |
| Viscosity | 0.0018 Pa-s |
| Thermal Impedance | 0.12°C -in²/W |
| Melting temperature | 3°C |
| Weight | 1 g |
| OPERATING TEMPERATURE | 3℃ ~ 200℃ |
| Note | Cotton Swabs x 2 Alcohol Pads x 2 Pinhead x 1 |
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